| 62ª Reunião Anual da SBPC |
| B. Engenharias - 1. Engenharia - 4. Engenharia de Materiais e Metalúrgica |
| Desenvolvimento macro e microestrutural da liga Sn-0,7 Cu solidificada unidirecionalmente |
| Itamazeo Tarquinio do Lago Moura 1 Tatiana Maia Cavalcante 1 José Eduardo Spinelli 1 Celina Leal Mendes da Silva 2 Pedro Roberto Goulart 3 Amauri Garcia 3 |
| 1. UNIVERSIDADE FEDERAL DO RIO GRANDE DO NORTE - UFRN 2. INSTITUTO FEDERAL DO RIO GRANDE DO NORTE - IFRN 3. UNIVERSIDADE ESTADUAL DE CAMPINAS - UNICAMP |
| INTRODUÇÃO: |
As ligas de soldas binárias (Sn-Pb) foram as primeiras a serem utilizadas para unir componentes eletrônicos porque possuem baixo custo e alta disponibilidade para a fabricação em alta escala. Entretanto, atualmente existem tendências de leis e diretrizes que restringem o uso e aplicação do chumbo. Esse elemento é considerado uma das seis substâncias mais tóxicas da atualidade e mesmo assim a indústria eletrônica mundial não deixa de fazer amplo uso desse metal, acredita-se que por falta de alternativa. As ligas do sistema metálico eutético Sn-Cu consistem em alternativas promissoras para a substituição das ligas de solda contendo chumbo. Entretanto, pouco se conhece dos efeitos da taxa de resfriamento sobre a microestrutura de solidificação dessas ligas e a relação microestrutura-resistência mecânica. |
| METODOLOGIA: |
| No presente trabalho, a liga eutética Sn-0,7%Cu foi solidificada por meio da utilização de um dispositivo de solidificação unidirecional. Termopares foram colocados em diversas posições a partir da interface metal/molde para registrar a evolução térmica durante a solidificação. |
| RESULTADOS: |
| Os parâmetros térmicos de solidificação como velocidade da frente eutética (v) e taxa de resfriamento (T) foram determinados. A macroestrutura e as microestruturas de solidificação foram caracterizadas ao longo do lingote por meio da utilização de MEV e de microscopia ótica. |
| CONCLUSÃO: |
Foram determinadas as correlações entre a microestrutura e os parâmetros térmicos de solidificação. |
| Instituição de Fomento: Fundação de Amparo a Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP); Coordenação de Aperfeiçoamento de Pessoal de Nível Superior (Capes) - bolsa REUNI (IT) |
| Palavras-chave: Ligas Sn-Cu, Microestrutura, Solidificação unidirecional vertical. |